• Broadwell-E möglicherweise erst Anfang 2016 - Intel aktualisiert Prozessoren-Roadmap

    Die stets gut informierten chinesischen Kollegen von VR-Zone haben die neueste Roadmap zur Produktion von Intels Broadwell-E-Prozessoren vorliegen, nach welcher sich der bisher vermutete Veröffentlichungstermin von Herbst 2015 auf das erste Quartal 2016 verschiebt



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    Die Nachfolge-Generation zu Intels derzeitiger Enthusiasten-Architektur Haswell-E, soll laut der bei den stets gut informierten Kollegen von VR-Zone vorliegenden Quelle deutlich später kommen, als bisher geplant. Das Interessante daran ist auch, dass Broadwell-E deutlich später als die modernere Skylake-Generation für den Mainstream/Performance-Sektor auf dem Markt erscheint, von der die ersten Modelle bereits im Sommer 2015 erwartet werden.

    Aktuell ist allerdings ungewiss, wie sich diese Entwicklung für den Skylake-E auswirken wird. Vermutlich dürfte sich diese aber auch nach hinten verschieben, womit ein Erscheinen für den Herbst 2016 schon fast ausgeschlossen werden könnte. Wahrscheinlich dürfte dann Skylake-E auch erst Anfang 2017 auf dem Markt erscheinen.


    Der große Vorteil für die Broadwell-E-Generation liegt darin, dass dieser ebenfalls noch auf dem aktuellen Entusiasten-Sockel 2011-3 angewandt werden kann, womit ein Mainboardupgrade nicht nötig ist. Obwohl sich zwischen Haswell-E und seinem direkten Nachfolger Broadwell-E technisch gesehen wenig ändert - es wird wieder nur sechs- und acht-Kerner geben - muss bei Broadwell-E darauf geachtet werden, dass der Speichersupport auf DDR4/2400 ansteigt.

    Aus diesem Grund dürfte es für Besitzer der Haswell-E-Generation keinerlei Notwendigkeit ergeben, auf Broadwell-E zu wechseln, womit wieder einmal eine Generation übersprungen werden kann.


    Da die Mainstream-Plattform des Skyake, welche schon aufgrund der neuen Architektur erhebiche Verbesserungen mit sich bringen wird, aber schon vor Broadwell-E auf dem Markt sein dürfte, ist die Wahrscheinlichekeit als recht hoch anzusehen, dass Broadwell-E trotz der sechs- respektive acht-Kern-Technik schnell unmodern aussehen dürfte.






    Low Power Mainstream/Performance Enthusiast-Plattform


    Aktueller Stand
    BayTrail
    22nm, 2-4 Silvermont CPU-Kerne, integrierte Grafik mit 4 EU, DirectX 11.0 (Intel Gen. 7), DualChannel DDR3/1333
    Haswell-Refresh
    22nm, 2-4 CPU-Kerne, integrierte Grafik mit 10, 20 oder 40 EU sowie optionalem eDRAM, DirectX 11.1 (Intel Gen. 7.5), Sockel 1150, DualChannel DDR3/1600
    Haswell-E
    22nm, 6-8 CPU-Kerne, keine integrierte Grafik, Sockel 2011-v3, QuadChannel DDR4/2133

    Q4/2014 bis Q2/2015
    Broadwell
    14nm (Refresh zu Haswell, 5% mehr IPC), 2-4 CPU-Kerne, integrierte Grafik mit 12, 18, 24 oder 48 EU sowie optionalem eDRAM, DirectX 11.2 (Intel Gen. 8), Sockel 1150, DualChannel DDR3
    (Ultrabook-Modelle zum Ende 2014, Mobile-Modelle im Q1/2015, ungelockte Desktop-Modelle im Sommer 2015, keine normalen Desktop-Modelle geplant)
    Sommer 2015 Braswell
    14nm, Airmont CPU-Kerne, integrierte Grafik mit bis zu 16 EU, DirectX 11.2 (Intel Gen. 8)
    Skylake
    14nm (neue Architektur), 2-4 CPU-Kerne
    integrierte Grafik mit 12, 18, 24, 48 oder 72 EU sowie optionalem eDRAM, DirectX 11.2+ (Intel Gen. 9), Thunderbolt III, Sockel 1151, DualChannel DDR3/1600 & DDR4/2133
    Q1/2016 Broadwell-E
    14nm, 6-8 CPU-Kerne, keine integrierte Grafik, Sockel 2011-v3, DDR4/2400
    2016 WillowTrail
    14nm (neue Architektur), Goldmont CPU-Kerne, integrierte Grafik, DirectX 11.2+ (Intel Gen. 9)
    Cannonlake
    10nm (Refresh zu Skylake)
    2016/2017 Skylake-E
    14nm, keine integrierte Grafik, PCI Express 4.0, DDR4



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