Der Heatspreader dient zum Schutz der DIE und soll zu starke mechanische Belastungen, zum Beispiel bei der Kühlermontage, abfangen. Allerdings ist die sogenannte "DAU-Kappe" nicht gerade perfekt wenn es um eine möglichst effiziente Kühlung geht. So befindet sich zwischen der DIE und dem eigentlichen Kühler eine zusätzliche Schicht Wärmeleitpaste, sowie der ca. 3mm dicke Heatspreader.
Die Demontage hat nicht nur den Verlust der Garantie zur Folge sondern stellt auch eine kleine Gefahr dar, denn das Trägermaterial ist äusserst empfindlich und direkt darunter sind die Leiterbahnen zu finden. Ein weiteres Problem sind die Kühler, zumindest im Luftkühlerbereich sitzen quasi alle Kühler auf dem Retentionmodul auf und hätten zu einer nun mind. 3mm flacheren CPU keinen Kontakt. Ein geeigneter Kühler, zum Beispiel mit Federhalterung ist also neben einer ruhigen Hand absolute Voraussetzung, wer gerne bastelt kann sich auch ans modifizieren des Retentionmoduls machen. Ich habe bei dem Modul meines SI-120 mit einem Dremel entsprechende Veränderungen vorgenommen, hier muss man allerdings EXTREM genau arbeiten, ansonsten sitzt der Kühler schräg auf und beschädigt schnell die DIE.
Wozu das ganze also?
Als Beispiel möchte ich einen Opteron 170 anführen.
Folgende Werte konnte ich mit und ohne IHS erreichen:
- mit IHS 2800 MHz@1,58Volt@38Grad stabil unter DualPrime
- ohne IHS 2800 MHz@1,5Volt@32 Grad stabil unter DualPrime
Da der Kühler noch nicht so perfekt sitzt wie es gerne hätte, werd ich an dieser Stelle auch erstmal nicht weiter testen. Festhalten kann man jedenfalls das die CPU mit weniger Volt und Temperatur genauso stabil läuft wie vorher.
Welches Werkzeug benötigt man? Optimal ist eine hauchdünne Rasierklinge, dünner als die gewöhnlichen. Nach meiner Erfahrung geht es mit einer einzelnen Klinge extrahiert aus dem Klingenblock der Gilette Mach3 Serie am besten, dünnere Klingen kann man jedenfalls nicht kaufen.
Mittig auf dem schwarzen "Typenschild" erkennt man eine Lücke im Silikon, hier setzt man die Rasierklinge an und drückt sie jeweils bis zur nächsten Ecke durch das Silikon. Wichtig ist immer mit Druck nach Oben zum IHS hinzuarbeiten um nicht in das Trägermaterial zu schneiden. Die Klinge darf maximal 4-5mm unter den IHS eingeführt werden, andernfalls wird man die Transistoren beschädigen. Ich gebe zu das ich nicht 100% sauber gearbeitet habe aber es war mein erster IHS und Übung macht den Meister ;-)
Jedenfalls hat es sich gelohnt und in Zukunft wird jede CPU geköpft.