• G.SKILL enthüllt auf dem IDF 2013 den schnellsten DDR3-RAM sowie Pläne für DDR4

    Auf dem diesjährigen Intel Developer Forum (IDF) in San Francisco plant Speicherhersteller G.Skill durch die Vorstellung des derzeitig schnellsten DDR3-Ram sowie das Offenbaren von Plänen zum künftigen DDR4-Standard auf sich aufmerksam zu machen



    https://www.teccentral.de/artikel-attachments/19735-gskill-trident-x.jpg


    Obwohl laut Intel der neue DDR4-Standard bereits im nächsten Jahr großflächig im Mainstream-Segment Einzug halten soll, gibt es bislang recht spärliche Informationen über die Spezifikationen. Eine der wenigen Informationen besagt, dass bei geringerer Energieaufnahme mehr Leistung zur Verfügung stehen soll, wobei die benötigte Spannung von den bisher weit verbreiteten 1,5 Volt auf 1,2 Volt gesenkt werden soll. Vorerst soll sich die maximale Taktfrequenz bein 1.600 Megahertz einpendeln (DDR4-3.200), jedoch ist davon auszugehen, dass diese Taktfrequenzen im Desktopsegment recht schnell inoffiziell überschritten werden und die Spezifikationen später nach oben erweitert werden, wie es schon bei dem DDR3-Standard der Fall gewesen ist.


    Der Hersteller G.Skill hat in einer Pressemitteilung verkündet, dass auf dem IDF 2013, welches vom 10. bis 12. September stattfinden wird, die eigenen Pläne zum DDR4-Standard verkünden werde. Da allerdings die Massenproduktion erst angelaufen ist, wie Samsung berichtete, sollte man noch nicht erwarten, dass ein funktionierendes Exemplar eines DDR4-Speichers vorgestellt wird.


    Zeitgleich wurde angegeben, dass G.Skill den derzeit schnellsten DDR3-RAM zur IDF präsentieren wird, welcher sich in einem Quad-Channel-Kit besonders für Intels High-End-Desktop-Plattform Sockel 2011 eignen soll. Mehr Informationen soll es allerdings erst zur IDF 2013 geben.

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