• DDR3-Arbeitsspeicher: Preissteigerungen zeigen sich bereits im Endkundenmarkt, in den kommenden Monaten weitere Verteuerung erwartet

    Nach dem kürzlichen Brand in einer großen Hynix-Fertigungsstätte von DRAM-Modulen, wurde durch die vorhersehbaren Lieferausfälle bereits mit höheren Preisen für entsprechende Arbeitsspeichermodule gerechnet, diese sind nun auch im Einzelhandel angekommen



    https://www.teccentral.de/artikel-attachments/20379-hynix-8-gb-lpddr3.jpg

    Es war die erschreckende Meldung, welche die Speicher-Branche aufschrecken ließ. Im chinesischen Wuxi standen Anfang September 2013 gleich zwei größere Produktionsstätten vom Speicher-Riesen Hynix in Brand. Auch wenn das Feuer nicht den befürchteten großen Schaden anrichtete und die Herstellung von DRAM-Chips zumindest in Teilen schon nach knapp zwei Wochen wieder anlaufen konnte, waren doch größere Produktionsausfälle die Folge des Unglücks. Darauf hin prophezeiten die ersten Analysten steigende Marktpreise für DDR3-Speichermodule, wobei zu diesem Zeitpunkt noch keine konkreten Steigerungsraten absehbar waren. Wenig später zeigte sich bereits Bewegung an den Märkten und wurden die für Speichermodule benötigten Speicherbausteine deutlich teurer gehandelt, beispielsweise stiegen 2-GB-Chips um fast 40 Prozent. Diese Preissteigerungen schlagen nun auch im Endkundenmarkt durch, denn ein weiterer großer Lieferant von Speicherchips kämpft mit Fertigungsschwierigkeiten. In der zweiter Hälfte des Septembers stiegen die Preise für ein 4-GB-DDR3-Modul um 14,3 Prozent auf durchschnittlich 32 Dollar. In diesem Monat wird mit einer weiteren Steigerung der Preise am Markt gerechnet, auf 35 bis 38 Dollar.


    Hynix hat unterdes bekannt gegeben, seine Produktionskapazitäten in anderen Fertigungsstätten weiter hoch zu fahren, um einen zumindest geringen Ausgleich zu schaffen. Spezialisten rechnen aber nicht vor Ende diesen Jahres mit einer Kompensation der entstandenen Produktionseinbußen und somit auch mit weiter steigenden Speicherpreisen für DDR3-Module.

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