• Intels 100-Chipsatzserie für Skylake-Prozessoren sollen mehr PCIe-Lanes zur Verfügung stellen

    Auch wenn die aktuellen Chipsätze der 9er-Serie von Intel einhergehend mit den Haswell-Refresh-Prozessoren für einen leichten Geschwindigkeitsschub hinsichtlich der Performance gesorgt haben, stellen die arg begrenzten acht PCIe-2.0-Lanes nach wie vor den Flaschenhals dar. Im zweiten Quartal nächsten Jahres sollen dann die neuen Chipsätze der 100-Series aus dem Hause Intel vorgestellt werden, die auf dem Sockel LGA1151-Mainboards im Verbund mit den neuen Skylake-Prozessoren einen merklichen Performance-Schub mit sich bringen sollen



    https://www.teccentral.de/artikel-attachments/22340-1.jpg


    Die neuen Chipsätze sollen erneut in drei Kategorien eingeteilt werden, wobei die Chipsätze Q150 und Q170 die bisherigen Q85 sowie Q87 aus dem Corporate-Bereich ablösen werden. Im SMB-Bereich (Small & Medium Business-Segment) soll der B150 den aktuellen B85-Chipsatz ablösen. Auch im Consumer-Sektor dürfte es nachhaltige Änderungen geben, wobei der Z170-Chipsatz den aktuellen Z97-PCH ablösen wird und neben dem Q170 eines der neuen Flaggschiffe darstellen wird. Der H170-Chipsatz wird das Erbe der aktuellen H87 sowie H97-Chipsätze antreten und auch der H81-Chipsatz bekommt mit dem H110-Chip einen würdigen Nachfolger im Einstiegssegment.



    Intel hat einige Veränderungen vorgenommen, welche die Performance nochmals steigern sollen. Außer dem H110-PCH-Chipsatz sollen alle anderen Chipsätze mit PCIe-3.0-Lanes ausgestattet werden, wobei das Ende der Fahnenstange erst bei dem Z170 sowie Q170 mit beachtlichen 20 Stück erreicht werden soll. Der H170-Chip wird immerhin noch mit anständigen 16, und der Q150 mit 10 PCIe-3.0-Lanes ausgestattet werden. Der B150-PCH wird allerdings bei den bisherigen acht Lanes bleiben, wird aber durch die PCIe-Gen3-Grundperformance profitieren. Einzig der oben bereits erwähnte H110-PCH wird unverändert sechs PCIe-2.0-Lanes bereitstellen können.


    Auch wenn bei fast allen neuen Chipsätzen die internen SATA-6G-Ports weiterhin auf sechs Stück beschränkt sind, darf sich der Nutzer im nächsten Jahr auf mehr native USB-3.0-Schnittstellen freuen. Die beiden Flaggschiffe Z170 sowie Q170 dürfen dann mit bis zu zehn, und Q150 sowie H170 mit bis zu acht schnellen USB-3.0-Schnittstellen aufwarten. Auch die günstigen Varianten mit B150 respektive H110-Chipsatz erhalten eine Aufwertung um jeweils zwei native USB-3.0-Schnittstellen, womit denn sechs, respektive vier Stück vorzufinden sind. Zwischen den neuen Skylake-Prozessoren und den neuen Chipsätzen soll die Kommunikation via DMI 3.0 (Direct Media Interface) stattfinden, wodurch dann 8GT/s erreicht werden können.



    Bild 1 von 3https://www.teccentral.de/artikel-attachments/22341-2.jpg
    Bild 2 von 3https://www.teccentral.de/artikel-attachments/22342-3.jpg
    Bild 3 von 3https://www.teccentral.de/artikel-attachments/22343-4.jpg


    Ausgehend von der Skylake-CPU werden die PCIe-3.0-Lanes nicht erhöht werden und dadurch weiterhin mit 16 Stück an der Zahl beziffert. Einzig die Chipsätze Z170 sowie Q170 werden in der Lage sein, die 16 PCIe-3.0-Lanes mit zwei Mal acht Lanes, oder einmal acht und zwei Mal vier Lanes anzusprechen. Die anderen vier PCHs werden lediglich die gesamten 16 Lanes in einem einzigen PCIe-3.0-x16-Steckplatz weiterleiten können.


    Für die Boardpartner von Intel ergeben sich durch die Erneuerung sowie Erweiterung der Lanes vollkommen neue Möglichkeiten. So können beispielsweise die neuen M.2-Slots nativ und direkt mit vier PCIw-3.0-Lanes angesprochen werden, was zu einer theoretischen Durchsatzrate von etwa 4 GB/s führt. Der Vorteil, der dann daraus entsteht ist, dass dann immer noch alle sechs SATA-6G-Ports frei genutzt werden können und somit nicht mehr aufgeteilt werden müssen. Außerdem lassen sich dann auch zusätzliche und auch schnellere SATA-Express-Schnittstellen nativ an den Chipsatz binden. Dadurch würde eine SATAe-Schnittstelle von zwei PCIe-3.0-Lanes angesteuert werden können, wodurch sich die Performance des Systems theoretisch auf zwei GB/s steigern lassen würde.


    Obwohl für den Launch der Skylake-Plattform aktuell noch vom zweiten Quartal 2015 gesprochen wird, ist die Wahrscheinlichkeit relativ hoch, dass Intel bereits auf dem diesjährigen IDF im September die Möglichkeit nutzen wird, die neue Plattform der Weltöffentlichkeit vorzustellen und das ein oder andere Detail zu enthüllen.


    Quellen: hardwarluxx, vr-zone, wccftech

    Dieser Artikel war interessant bzw. lesenswert? Die Redaktion freut sich über jede Unterstützung wie z.B. die Nutzung unseres -Partner-Links oder unseres -Partner-Links . Du hilfst uns damit, weiterhin auf nervige Layer- sowie Popunder-Werbung zu verzichten und auch allgemein immer mehr Werbebanner abzubauen. Vielen Dank.
    Gefällt dir der Artikel

    Intels 100-Chipsatzserie für Skylake-Prozessoren sollen mehr PCIe-Lanes zur Verfügung stellen

    ?
    Artikel-Optionen: Kommentieren (0)
    Soziale Netzwerke:
    « Samsung: 105 Zoll großer UHD-Fernseher im Format 21:9 vorgestellt - Preis bei 120.000 EuroIntelligent Memory stellt erste DDR3-16-GB-Speichermodule für Endkunden vor - UPDATE »
    Ähnliche News zum Artikel

    Intels 100-Chipsatzserie für Skylake-Prozessoren sollen mehr PCIe-Lanes zur Verfügung stellen

    Intels Core i7-6950X Extreme Edition: neue Broadwell-Spitze mit 10 Rechenkernen?
    Auch wenn Intel schon seit längerem im Server-Bereich Prozessoren mit mehr als 10 physischen Rechenkernen anbietet, erhält man im... mehr
    Intels Tick-Tock-Entwicklung wird zum 3-stufigen Entwicklungsmodell
    Intel hat als weltgrößter Chiphersteller bekannt gegeben, dass das bisherig genutzte, zweistufige Entwicklungsmodell "Tick-Tock" durch ein... mehr
    Intels Broadwell-EP-Xeon-Prozessoren sollen möglicherweise über 5 Gigahertz takten können
    Bisherige Intel Xeon-Prozessoren der E5-2600-Reihe weisen in der Regel Taktraten um die 2,5 Gigahertz auf, welche seit mehreren... mehr
    Intels Skylake-Nachfolger Kaby Lake soll erst 2017 marktreif sein - Cannonlake vermutlich dann erst 2018
    Obwohl Intels neue Skylake-Plattform erst seit kurzem auf dem Markt erhältlich ist - wenn auch hier und da mit Lieferengpässen - spricht... mehr
    AMD Radeon R7 DDR4-Speicher bereits im Handel, allerdings funktioniert dieser derzeit nur auf Intels Z170- sowie 2011-3-Boards
    Intel und AMD sind beides Chiphersteller, die im klassischen Sinn Konkurrenten darstellen, doch aktuell scheint AMD Intel ein wenig in die... mehr

    Intels 100-Chipsatzserie für Skylake-Prozessoren sollen mehr PCIe-Lanes zur Verfügung stellen

    – deine Meinung ?
    Kommentar schreiben (auch als Gast möglich)

    z.B. "Gast" oder "Mike"

    Der wievielte Monat ist der Mai? (als Wort)


Trete der Nintendo Community bei und besuche das Nintendo Switch Forum.