• Intels Tick-Tock-Entwicklung wird zum 3-stufigen Entwicklungsmodell

    Intel hat als weltgrößter Chiphersteller bekannt gegeben, dass das bisherig genutzte, zweistufige Entwicklungsmodell "Tick-Tock" durch ein neues optimiertes, dreistufiges Modell namens "Process - Architecture - Optimization" (PAO) ersetzt wird, welches in erster Linie Kosten einsparen soll





    Bisher sind Intel-Prozessoren im sogenannten "Tick-Tock"-Zyklus gefertigt worden, was bedeutet, dass die Prozessoren im "Tick"-Zyklus mit einer neuen Fertigungstechnologie wie zum Beispiel der Umstieg von 32 auf 22 Nanometer (Sandy Bridge - Ivy-Bridge) produziert werden. Im darauffolgenden "Tock"-Zyklus ist man der bewährten Prozesstechnik treu geblieben, hat allerdings tiefergehende Änderungen an der Prozessor-Architektur vorgenommen, welche aufgrund von Design-Änderungen in den meisten Fällen in einer geringeren Energieaufnahme und somit einhergehend leicht gesteigerten Performance resultierte. Als Beispiel lässt sich hier der Wechsel von Ivy-Bridge zu Haswell nennen.


    Laut dem Magazin Motley Fool soll Intel nun sein Vorgehen bei der Fertigung komplett umstellen, was aus den aktuellen Pflichtmitteilungen an die US-Börsenaufsicht SEC herauszulesen ist. Künftig wird Intel seine Prozessoren also nicht mehr im "Tick-Tock"-Zyklus, sondern in einem dreistufigen Fertigungsprozess anbieten. Dieser als "Process - Architecture - Optimization" (PAO) bezeichnete Fertigungsprozess wird künftig mit der Prozessumstellung beginnen, welcher die Architekturumstellung mit einem neuen Modell folgen wird und zum Schluss durch Optimierungen ein drittes Modell hervorbringen wird.


    Als Grund für die Umstellung auf PAO kann man den immer schwieriger werdenden Fertigungsprozess anbringen, der mit dem kommenden Umstieg von der bisherigen 14-nm-Fertigung auf das neue 10-nm-Fertigungsverfahren vorläufig seinen Höhepunkt erreicht. Allerdings geht es in der SEC-Mitteilung weniger um technische Details, sondern vielmehr um die Einschätzung, gegenüber anderen Chip-Fertigern konkurrenzfähig bleiben zu können. Nicht nur Intel, sondern auch AMD, TSMC und Samsung arbeiten ebenfalls intensiv an einer Weiterentwicklung der Produktionsanlagen, was den bisherigen technischen Vorsprung deutlich kleiner werden lässt.



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    Auch wenn der Druck durch die Konkurrenz größer werden möge, sieht man bei Intel auch gelassen in die Zukunft, da man sicher ist, dass man noch vor der Konkurrenz mit der neuen 10-nm-Technik starten wird. Der Skylake-Nachfolger namens Kaby-Lake wird allerdings auch noch im 14-nm-Verfahren gefertigt werden, so dass die für das zweite Halbjahr geplante Cannonlake-Generation die erste im 10-nm-Verfahren sein dürfte. Da auch AMDs für Ende diesen Jahres angekündigte Zen-Generation auf die 14-nm-Fertigungstechnologie zurückgreifen wird, hat Intel immer noch ein kleines Polster, was den technologischen Vorsprung betrifft, auch wenn dieser in Zukunft kleiner ausfallen dürfte.

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    Entwicklungssprünge wie in den 90igern oder auch noch um die Jahrtausendwende in der Prozessorentwicklung wird es nicht mehr geben und werden auch nie wieder erwartet. Allerdings muss ich auch sagen, dass selbst wenn die Performance nur minimal besser geworden ist, viel mehr in den letzten Jahren während der Prozessorentwicklung stattgefunden hat, als man auf den ersten Blick vielleicht vermuten mag. Als bestes Beispiel ist die Effizienz-Pro-Megaherz-Leistung zu nennen, die in den letzten Jahren deutlich gestiegen ist. Das bedeutet, dass man heutzutage für den gleiche Systemleistung deutlich weniger Strom benötigt.Jetzt kommentieren!
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