Corsair - weltweit erstes Vierkanal-Hochleistungsspeicherkit mit 32 GB angekündigt

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    Das Dominator®-Kit mit 1.866 MHz ist für Zwei- und Vierkanal-Mainboards geeignet

    FREMONT, Kalifornien, 13. Oktober 2011 – Corsair®, ein weltweit führender Entwickler und Hersteller von Hochleistungskomponenten für Gaming-PCs, kündigte heute das weltweit erste 32 GB große Dominator-DDR3-Hochleistungsspeicherkit mit Vierkanaltechnologie an.

    Das 32-MB-Vierkanal-Kit aus der Produktreihe Dominator (Teilenummer CMT32GX3M4X1866C9) besteht aus vier rigoros getesteten 8 GB großen DDR3-DRAM-Modulen, die mit patentierten DHX+ Kühlkörpern ausgestattet sind. Das mit 1,5 V betriebene Speicherkit garantiert eine Leistung von 1.866 MHz mit Latenzzeiten von CL 9-10-9-27. Das neue 32-GB-Vierkanalkit ist sowohl mit künftigen Vierkanal- als auch mit den aktuellen Zweikanalplattformen kompatibel.

    „Das neue 32 GB große Dominator-Vierkanalspeicherkit richtet sich an extrem leistungsorientierte Benutzer mit Mainboards der neuesten Generation – wie beispielsweise Übertakter, Gamer oder einfach alle, die Wert auf einen richtungsweisenden Arbeitsspeicher mit hoher Kapazität legen“, erläutert Thi La, Vice President of Memory Products bei Corsair. „Als Marktführer im Bereich Hochleistungsspeicher ist Corsair natürlich hocherfreut darüber, als erster Hersteller ein hochleistungsfähiges 32 GB großes Vierkanalkit auf den Markt gebracht zu haben.“

    Das Dominator-Vierkanalkit in der Größe 32 GB ist ab Oktober weltweit bei allen Vertriebs- und Fachhändlern von Corsair erhältlich. Die unverbindliche Preisempfehlung in den USA liegt bei 999 US-Dollar.

    Weitere Informationen zu allen DDR3-Hochleistungsspeicherkits der Dominator-Reihe von Corsair finden Sie unter http://www.corsair.com/memory-by-product-family/dominator.html

    Informationen zur DHX+ Technologie
    Bei der patentierten Corsair DHX+ Technologie werden spezielle, hochwertige Kühlkörper auf einer anwendungsspezifischen Leiterplatte verwendet. Sie sorgen dafür, dass sowohl die Vorder- als auch die Rückseite der Speicherchips sowie die Leiterplatte selbst gekühlt werden. Da die Kühllamellen bei der DHX+ Technologie auch abgenommen werden können, lassen sich verschiedene modulare Kühlungsoptionen einsetzen, darunter verlängerte Kühllamellen und die dynamische Temperatur- und Aktivitätsanzeige AirFlow Pro™. Die Technologien DHX und DHX+ sind in den USA unter der Nummer 7.606.034 patentiert.
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