Mobile World Congress 2011 Intel erweitert Mobile Computing Portfolio um neue Hardware, Software und Konnektivität-Funktionen

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    Standard Mobile World Congress 2011 Intel erweitert Mobile Computing Portfolio um neue Hardware, Software und Konnektivität-Funktionen

    Erste Muster des 32nm-Smartphone-Chips „Medfield“, LTE-Plattformen, Neuheiten bei MeeGo und der Erwerb von Silicon Hive ergänzen das Mobile-Portfolio

    · Intel liefert erste Muster seines neuen 32nm-Smartphone-Chips „Medfield“ an die Hersteller aus.
    · Intel Mobile Communications, vormals die Wireless Solutions-Sparte der Infineon Technologies AG, treibt die Entwicklung von LTE voran. In diesem Jahr folgen erste Muster von Multimode-Lösungen, in der zweiten Hälfte 2012 wird eine Vielfalt an Designs auf den Markt kommen.
    · Neue MeeGo Tablet PCs profitieren von der Flexibilität und Innovation der MeeGo Software-Plattform, Unterstützung von MeeGo durch Firmen wie Orange* und Tencent* und Ausbau des Intel AppUp Entwickler-Programms, das neue MeeGo-basierte Entwicklungs-Tools und Initiativen für die Förderung des MeeGo-Ökosystems umfasst.
    · Die Übernahme von Silicon Hive bringt Fortschritte für Intels Video- und Imaging-SoC-Funktionen.
    · Intels RF Radio SoC Forschung packt drei Chips eines typischen RF-Chipsatzes auf einen einzigen Chip.
    · Neue Investitionen von Intel Capital bringen Schwung in das mobile Ökosystem.
    · Geräte mit Android* Gingerbread (Smartphones) und Honeycomb (Tablet PCs) auf Basis des Strom sparenden Intel® Atom™ Prozessors kommen in diesem Jahr auf den Markt.
    · Korea Telecom und Samsung stellen ihre Services mit Hilfe der Intel Architektur schneller bereit und erweitern ihre Netzkapazität kostengünstig entsprechend der Nachfrage.

    MOBILE WORLD CONGRESS, Barcelona, 14.02.2011 – Intel hat heute eine Reihe von Erweiterungen seines mobilen Portfolios über ein breites Spektrum von Hardware, Software und Konnektivität vorgestellt. Dazu gehören erste Muster von „Medfield“, dem 32nm-Smartphone-Chip des Unternehmens, verbesserte LTE-Plattformen, eine neue MeeGo Benutzeroberfläche für Tablet PCs, die Übernahme von Silicon Hive sowie mehrere Investitionen in neue Software-Entwicklungstools. All dies soll die Verbreitung von erstklassigen mobilen Geräten auf Basis der Intel® Architektur über mehrere Betriebssysteme hinweg unterstützen.

    Da die Grenzen zwischen Computer und Kommunikation mehr und mehr verwischen, werden diese Maßnahmen Intels Leistung im mobilen Segment weiterhin stärken. Intel verfolgt mit seiner Prozessor-Architektur das Ziel, die Wahl in einer Vielzahl von intelligenten Geräten und Marktsegmenten zu werden, von Netbooks und Notebooks über Autos, Smartphones bis hin zu Tablet PCs und Smart TV-Geräten. Dabei will das Unternehmen die sich verändernden Anforderungen von Geräteherstellern, Service Providern, Software-Entwicklern und Verbraucher auf der ganzen Welt erfüllen.
    “Das mobile Internet bietet enorme Chancen und Wachstumsaussichten für die gesamte Industrie“, sagte Anand Chandrasekher, Intel Senior Vice President und General Manager der Ultra Mobility Group bei Intel. „Durch diese und künftige Initiativen bringt Intel seine kompletten Ressourcen, Technologie-Investitionen und die Wirtschaftlichkeit des Moore'schen Gesetzes, das Kosten und Energieverbrauch senkt, in neue Märkte. Gleichzeitig bieten wir die Spitzen-Leistung, welche die Branche von uns erwartet.”

    Multi-Kommunikation und Hardware

    Nach dem Abschluss der kürzlich erfolgten Übernahme der Wireless Solution-Sparte der Infineon AG skizzierte Intel seine Strategie einer intelligenten Multi-Kommunikations-Architektur. Diese soll mit Lösungen von WiFi bis LTE die Anforderungen unterschiedlicher Kunden und Service Provider weltweit erfüllen, beispielsweise bei Netzkapazität, Anwendungen, Geräten, Kosten und Erfahrungen der Nutzer.
    Intel gab bekannt, dass Intel Mobile Communications (IMC) in der zweiten Hälfte dieses Jahres Muster seiner ersten kompakten, Strom sparenden Multi-Mode (LTE/3G/2G) und globalen LTE-Lösung fertig stellen wird. Die Chips werden im zweiten Halbjahr 2012 für alle Geräte in großer Menge auf dem Markt verfügbar sein. IMC liefert ab sofort auch die weltweit kleinste, voll integrierte HSPA+-Lösung mit 21 Mbit/s Downlink und 11,5 MBit/s im Uplink für Geräte mit kleinem Formfaktor aus. Zudem kündigte IMC eine neue Plattform an, die den Dual-SIM Dual-Standby (DSDS) Betrieb für den wachsenden Dual SIM-Markt unterstützt. Diese neuen mobilen Lösungen unterstreichen die Technologieführerschaft von IMC und bilden die Basis für weiteres Wachstum in einer Ära der Multi-Kommunikations-Lösungen.

    Intel teilte zudem mit, dass es erste Muster seines 32nm „Medfield“-Chips für Smartphones an seine Kunden ausliefert. Die Einführung von „Medfield“ ist für dieses Jahr geplant. Sie wird die Leistungsvorteile der Intel-Architektur auf eine Strom sparende, speziell für Smartphones entwickelte Lösung erweitern.
    Das Unternehmen gab darüber hinaus den Erwerb von Silicon Hive durch Intel Capital bekannt. Silicon Hive liefert noch bessere Imaging- und Multimedia Video Prozessor-Technologie, Compiler und Software-Tools für das wachsende Portfolio der Atom Prozessoren. Das Know-how von Silicon Hive wird beim Vertrieb von differenzierten, Atom-basierten SoCs helfen, da Multimedia und Imaging im Segment der intelligenten mobilen Geräte zunehmend an Bedeutung gewinnen.

    Intel stellte außerdem eine neue Entwicklung im Bereich Funkfrequenz- (Radio Frequency RF)-Integration vor. Eine neue Prozess-Technologie ermöglicht es, drei Chips eines typischen RF-Chipsatzes auf einem einzigen Chip unterzubringen. Mit den weltweit effizientesten Transistoren erreichen die Intel-Forscher schnellere Funkkomponenten mit geringerem Stromverbrauch als heute üblich. In Verbindung mit den Vorteilen des Moore’schen Gesetzes kann diese Forschung zu höherer Leistung bei geringerem Stromverbrauch und niedrigeren Kosten in künftigen SoC-Designs führen.
    Ein effizienter und flexibler Zugriff auf das Netzwerk ist notwendig, um die Entwicklung des mobilen Internets weiterzutreiben und es Netzbetreibern zu ermöglichen, Dienste schneller bereitzustellen und die Netzkapazität entsprechend der Nachfrage kostengünstig zu erweitern. Darauf aufbauend kündigten Intel, Samsung und Korea Telecom an, gemeinsam funktionsfähige LTE-Lösungen auf Basis des Cloud Communications Center (CCC) zu entwickeln, die auf Intel-Architektur beruht. Ziel ist es, die Kapazität für den Datenverkehr sowie die Flexibilität des Netzwerkes zu erweitern und gleichzeitig die Gesamtkosten des Betreibers für den Netzaufbau und Betrieb zu senken.

    Verbesserungen bei der Software

    Um die Entwicklung von flexiblen, offenen Software-Plattformen und Anwendungen für alle mobilen Geräte zu fördern, zeigte Intel eine neue Benutzererfahrung für MeeGo Tablet PCs, die über das Intel AppUp Developer Programm verfügbar ist. Die intuitive und objektorientierte Benutzeroberfläche bietet verschiedene Felder für die Anzeige von Inhalten und Kontakten. Dadurch erhalten die Nutzer durch Tippen mit dem Finger Zugang zu ihrem digitalen Leben: zu sozialen Netzwerken, Menschen, Videos und Fotos. Die neue Benutzeroberfläche für MeeGo Tablet PCs wird im MeeGo Pavillon auf dem Mobile World Congress gezeigt.

    Seit der Einführung von MeeGo vor einem Jahr, wurden für das Open Source Betriebssystem mehrere Code-Versionen für Geräte von Netbooks bis Handys veröffentlicht. MeeGo findet breite Unterstützung in der Industrie bei Softwareherstellern, Systemintegratoren, Providern sowie OEMs. Entsprechende Produkte sind heute in verschiedenen Formfaktoren als Netbooks, Tablet PCs, Set-Top-Boxen und Infotainment-System in Autos erhältlich.

    Darüber hinaus kündigte Intel neue Software-Entwicklungstools für MeeGo und AppUp sowie andere Initiativen an, um Entwicklern zu helfen, neue Anwendungen für das Intel AppUp Center schneller zu schreiben, portieren, optimieren und zu veröffentlichen. Die Programme bieten Entwicklern Zugang zu Software-Entwicklungs-Plattformen, neuen Tools, einem weltweiten Hochschul-Programm, einem Application Labs Programm und Ressourcen für die Portierung.

    “Intel unterstützt alle gängigen Betriebssystem-Umgebungen und arbeitet weltweit eng mit Entwicklern, Service Providern und Herstellern zusammen, um erstklassige Anwendungsmodelle über Plattformgrenzen hinweg zu bieten“, sagte Renee James, Vice President und General Manager der Intel Software and Services Group. „Unsere MeeGo Tablet PCs zeigen das Leistungsvermögen und die Flexibilität von MeeGo. Mit neuen Entwickler-Tools und Programmen bringen wir Dynamik in unsere Tablet PC-Strategie und das MeeGo-Ökosystem. Damit können OEMs und Service Provider innovative Produkte schneller auf den Markt bringen.“

    Intel teilte zudem mit, dass noch dieses Jahr Geräte mit Intel® Atom™ Prozessor und den Open Source Betriebssystemen Android* Gingerbread (Smartphones) und Honeycomb (Tablet PCs) auf den Markt kommen. Das Unternehmen kündigte zudem an, dass Intel Capital weitere Investitionen getätigt hat, um Innovationen in mobiler Hardware, Software und dem Anwendungs-Ökosystem voranzutreiben. Zugleich will Intel damit die Benutzererfahrung bei Geräten wie Handhelds, Tablet PCs und Notebooks verbessern. Intel Capital hat in die Firmen Borqs, CloudMade, InVisage, Kaltura, SecureKey Technologies und VisionOSS Solutions investiert.

    „Mit dem Einsatz von Intels hochmoderner Fertigungs- und Transistor-Technologie in diesen neuen Segmenten werden wir die besten Transistoren und die beste Architektur für alle Produkte liefern. Damit bieten wir den geringsten Stromverbrauch sowie die doppelte Leistung im Vergleich zu anderen Plattformen“, sagte Chandrasekher. „Ich bin zuversichtlich, dass wir für unsere Ökosystem-Partner interessante Geschäftschancen eröffnen, wenn wir diese Chips mit führenden mobilen Betriebssystemen von Android bis MeeGo kombinieren. Hier hilft uns zudem die Fähigkeit, breite Ökosysteme aufzubauen, sowie unsere wachsende Kompetenz bei Software und Konnektivität-Funktionen."

  2. Standard

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