US-Uni will effektivere Wärmeleitpaste entwickelt haben

Diskutiere US-Uni will effektivere Wärmeleitpaste entwickelt haben im Hardware, IT-News Forum im Bereich News, Reviews; Hitzeableitung besser als bei handelsüblicher Wärmeleitpaste Die neue WLP besteht aus organischem Material welches mit Kohlenstoff gefüllt ist. Im Test mit Laserblitz-Bestrahlung ist es allen ...



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  1. US-Uni will effektivere Wärmeleitpaste entwickelt haben #1
    Gelöscht
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    Hitzeableitung besser als bei handelsüblicher Wärmeleitpaste



    Die neue WLP besteht aus organischem Material welches mit Kohlenstoff gefüllt ist.

    Im Test mit Laserblitz-Bestrahlung ist es allen anderen Pasten überlegen.

    Die Erfinderin, die durch eine Studentin unterstützt wurde, sagt, dass in der Vergangenheit viel Entwicklungsarbeit in bessere Kühlkörpermaterialien geflossen sei, die WLP aber im selben Zeitraum nur wenig Beachtung fand. Dabei sei gerade die Verbindung zwischen Hitzequelle und Wärmeleiter zur besseren Wärmeableitung das wichtige.

    Nun dürfen wir gespannt sein, ein entsprechendes Produkt auf die DIE unserer AMD´s und Intel´s verstreichen zu dürfen.

  2. Standard

    Hallo Gelöscht,

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US-Uni will effektivere Wärmeleitpaste entwickelt haben

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