VIA: DDR333 Gipfel 2002

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  1. VIA: DDR333 Gipfel 2002 #1
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    Der Chip-Hersteller VIA Technologies wird am 20. Februar d. J. eine Konferenz zum Thema DDR333 abhalten. Auf dem DDR333 Gipfel werden die neusten Lösungen für diese neue Speicherbandbreite vorgestellt, mit von der Partie sind diverse namenhafte Partner VIA's wie z.B. AMD, Micron Technology, Samsung Semiconductor, Hynix und Infineon. Dies ist ein guter Anhaltspunkt für den Erscheinungstermin des neuen Speicher's der dann höchst wahrscheinlich noch im 2 - 3 Quartal dieses Jahres auf den Markt kommen wird. DDR333 bedeutet eine 30%ige Steigerung im Gegensatz zum bisherigen Spitzenreiter (DDR266).



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    Weitere Information zu der neuen Speicherbandbreite und zum DDR333 Gipfel im Taipei International Convention Centre am 20. Februar 2002 können in der offiziellen VIA Pressemitteilung nachgelesen werden.

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    Hallo Gastredakteur,

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