Celeron-T - Heat spreader und Paste

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  1. Celeron-T - Heat spreader und Paste #1
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    Also man soll ja immer nur gaaanz wenig Wärmeleitpaste nehmen und in die Mitte des Proz- Die. Nun werd ich mir 'nen Celeron-T wie Tualatin zulegen und frage mich, ob da nun ganzflächig Paste (ich weiß: hauchdünn)  auf diese Abdeckung , genannt Hitze-Verteiler, drauf soll oder wie?
    Ach so: ich hab einen Miprocool, der ja auch für die Tualatiner geeignet sein soll. und da wird's doch wohl hoffentlich keine Probleme geben, weil die ganze Chose samt Hitzedeckel nun ein Stück höher wächst, sprich die Halterklammer auch ein Stück weiter von der Sockelhalterung entfernt ist??
    Danke in spe an Schippe oder Kollegens oder jeden, der antwortet.

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  3. Celeron-T - Heat spreader und Paste #2
    83-1008521877
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    Hi @ Carlo
    also auf die Prozessoren von Intel mit einem so genannten Heatspreader sollte grundsätzlich keine Wärmeleitpaste verwendet werden sondern ein Heatpad am besten eins mit Armierung da die Höhen unterschiede recht groß sind und eine Wärmeleitpaste meist unter Wärme die Konsistenz ändert und Dünnflüssiger wird und dann die recht großen Lücken zwischen Kühler und Heatspreader nicht mehr überbrücken kann ein Heatpad mit Armiereung bleibt hingegen relativ Formstabil aber Ich melde mich die Woche noch mal dazu
    Schippe

  4. Celeron-T - Heat spreader und Paste #3
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    @Schippe
    merry christmas -
    Zitat:"aber ich melde mich die Woche noch mal dazu"
    wäre klasse!! Denn: Dass gar keine WLP auf die Tualatin heat spreader soll, habe ich bisher noch nirgendwo gefunden. (Bis zu der Behauptung, laut Intel solle sogar das Entlüftungsloch zugeschmiert werden, war schon einiges dabei). Ich finde aber bei intel.com rein gar nichts dazu.
    Armierte pads - was um Himmels willen ist das und woher?
    Und vollflächig armierte pads auf den heat spreader?

  5. Celeron-T - Heat spreader und Paste #4
    83-1008521877
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    Hi
    und sorry erst mal war ein wenig im Stress die letzten Tage
    So nun zu deinem Prob also Wlp ist tatsächlich nicht so geeignet ein Pad ist bei dem proz sinvoller da es einfach formstabiler bleibt.Die extremausführung sind halt Pads mit einer Art Armierung drinn Fasern die das Pad in Form halten und stabilisieren. Hast du den Miprocool schon mal Montiert?? dann ist das Pad hinüber also sollte ein Neues drauf. Was die Klammer höhe anbelang miß ruhig mal nach wie Dick ein AMD mit seinem Keramikgehäuse + DIE ist und wie Dick der Tualatin mit seinem Kunststoffgehäuse + Heatspreader ist es nimmt sich kaum was insofern kein prob.
    Schippe


Celeron-T - Heat spreader und Paste

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